美国政府以国安为由，屡次针对大陆芯片业发动制裁，晶圆代工龙头中芯国际则透过发展“非A（美国）产线”突围，但目前制程能力仅落在40奈米，距离顶尖技术仍有一段差距，有专家提到，即使进步幅度大，但如果没有外国厂商的协助，不太可能完成自给自足。
美国政府以国安为由，屡次针对大陆芯片业发动制裁，晶圆代工龙头中芯国际则透过发展“非A（美国）产线”突围，但目前制程能力仅落在40奈米，距离顶尖技术仍有一段差距，有专家提到，即使进步幅度大，但如果没有外国厂商的协助，不太可能完成自给自足。
日经亚洲评论报导，中芯在北京工厂建立了一条没有美国设备的生产线，目前制程能力约落在40奈米，是顶尖厂商在2008年就拥有的技术，知情人士透露，中芯希望在两年内将该生产线的技术能力推进至28奈米。
此外，目前“非A产线”仅能生产用于感光元件、微shoppingmode控制器、汽车、工业设备及消费性电子产品的芯片，无法生产用于智能手机或电脑的处理器芯片，且无法应付超级电脑、人工智能芯片的高性能需求。
一位不具名的中芯国际的客户表示，“如果没有ASMl或其他非美供应商的协助，我们不太可能获得成功。这就是为什么美国如此渴望让其他外国盟友都参与制裁，最重要的目的是牵制中共。”
研究机构Bernstein分析师Mark Li也说，过去三年，大陆芯片设备商的成长令人印象深刻，但他们距离自给自足仍有很长的一段路要走，如果没有外国厂商的协助，不太可能建立一条完整的芯片供应链。
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来源：中时