作者： 吳賜山
AI伺服器晶元示意圖。 圖：翻攝「X」@cryptogoos
韓國產業通商資源部今天（1日）發布「6月及上半年進出口動向」數據，6月出口額達1022.5億美元，年增70.9%，首度單月突破1000億美元，成為繼德國、中國、美國之後，全球第4個達成此紀錄的國家。但其中一筆「對華出口以半導體為中心，成長92.1%，達到200.3億美元」，引發外界質疑：在美國對中國先進半導體實施嚴格出口管制之際，韓國是否成為實質「破口」？
韓國媒體《朝鮮日報》報導，「拉動出口史上首破1000億美元的頭號功臣仍是半導體」。指半導體出口較去年同期成長199.5%，達到448.2億美元，首次突破每月400億美元的大關。隨著對人工智慧伺服器投資的擴大，內存需求激增，加上固定價格上漲，推動出口的成長。在SSD需求增加的推動下，電腦出口成長308.8%，達到54.1億美元。
數據並未說明韓國對中國出口200.3億美元貨物中半導體產品佔比數量，但「以半導體為中心」的形容引發關注，在美國對中國半導體封鎖的核心目標下，韓國的供貨是否成為中國科技發展的「破口」？
美國對中國半導體的封鎖，是透過管制先進計算晶元、製造設備及關鍵組件，延緩中國AI與軍民兩用技術發展。高帶寬內存（HBM）作為AI加速器核心內存（占單顆AI晶元成本約一半），自2024年底起被美國列入專項管制（ECCN 3A090.c），禁止或嚴格限制直接出口中國，以切斷中國本土AI晶元（如華為昇騰）的內存供應。然而，韓國三星與SK海力士正是全球HBM主要生產者，卻在對中出口在管制實施后仍能大幅成長，自然讓人有諸多聯想。
不過，仔細探究原因，三星與SK海力士在中國設有內存廠，過去享有美國Validated End-User（VEU）豁免，可較自由引進美系設備。2025年底VEU制度取消后，改為年度許可制。美國2026年已核准兩家企業將設備運往中國現有廠房，雖不準擴建或升級，但允許維持既有產能。這等同讓韓國企業得以在中國境內繼續生產並供應當地市場，形成「生產本地化」的灰色通道，繞過對成品晶元的直接出口限制。
另外，有報導稱美國管制主要針對獨立高帶寬內存，但有業者透過「分散」方式，以其他低階處理器形態進口中國，再「拆解提取」。這種潛在繞道方式，一方面墊高出口值，另一方面也規避管制禁令。專家直言：韓國「出口」數據的亮眼表現，與「破口」疑慮形成高度邏輯連貫的因果關係。
來源：新頭殼